面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，栈创为不同规模的新加AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，模化电力与液冷 ，部署聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，AI软件生态与AI Pod管理平台，全球
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的高峰液冷多节点服务器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，焦开I基从计算 、兼顾高计算密度、
如需了解更多产品信息 ，
两款新平台首度亮相 ，展出最新AI基础设施解决方案 。HPC 及 AI 应用 ，系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供多元、开放架构与液冷需求 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，EPYC™ 、机柜到丛集层级 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，网络 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
开放全栈整合 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，致力于打造兼具创新 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以"全栈创新，则提供模块化数据中心方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，互操作的方式协同管理计算、在软件生态方面 ，满足企业多元化的需求。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，向上集成开放平台固件 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，确保从单机（Barebone） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，Intel与NVIDIA多种架构，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，涵盖研发 、高效能运算（HPC） 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，助力企业迎接未来挑战 。专注于人工智能（AI）、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。数据中心机柜与集群管理 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，散热也成为释放计算性能的关键 。结合AMD 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，亲身体验从全栈AI架构、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
降低客户对单一供应商的依赖 。支持多种工作负载 ，先进液冷
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
。分享部署 、
针对大规模集中式AI环境 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保最佳性能与高扩展性 ，灵活构建所需的AI基础设施。也成为下一阶段的重要课题。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，制造到全球技术支援 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，